来源： 2023/8/1浏览量：7382

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用MicrosoftVisual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平...

来源： 2023/7/19浏览量：7421

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图近两年虽然消费市场增长颓势突显，但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长，一方面，由于消费者的习惯改变，致使TWS耳机的市场渗透率不断增加，另一方面，随着TWS耳机在技术上不断演进和变化，其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来...

来源： 2023/3/14浏览量：11249

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Can...

来源： 2023/1/9浏览量：11813

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上，自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，再次收获行业与市场的双重认可。 “中国芯”评选是由国家GX部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动，是国内...

来源： 2022/12/13浏览量：11631

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES 2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。Qorvo 技术能够为消费电子、通信、宽带和汽车/ EV 等众多应用提供更高的数据容量、可靠且持续的在线性能，以及低延迟。相关产品将于 1 月 5 日至 8 日的 CES 期间...

来源：com 2022/10/24浏览量：9593

10 月 24 日消息，据惠州华星发布，2022 年 10 月 20 日，在 TCL 华星惠州模组工厂 —— 惠州华星 M7B 主厂房举行了 TCL 华星惠州模组厂 M7B 点亮暨量产仪式。这预示着 TCL 华星大尺寸面板的产能将得到大大提升，为 TCL 华星在全球大尺寸面板出货量的竞争创造了更大的优势。惠州华星表示，接下来还将面临产能和良率爬坡以及其它线体的 Move in。惠州华星表示，M7B 从开工建设到顺利量产仅用时 11 个月...

来源： 2022/8/15浏览量：18116

近年来，在政策的引导和资本的大力支持下，我国碳化硅产业发展大幅提速，不断涌现出天科合达、天岳先进、瀚天天成、东莞天域、泰科天润等一大批具有自主知识产权的碳化硅优秀企业。随着这些企业的兴起，打破了国内碳化硅的技术空白并逐渐缩小了与发达国家的技术差距。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了碳化硅器件行业冉冉升起的一家新兴企业——深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）的董事长杨承晋，探讨在低碳和双碳的时代背景下，森国科当前企业的...

来源： 2020/5/20浏览量：28918

今天，惯性传感器模块制造商Xsens宣布，随着该公司推出新款兼容RTK 的惯导产品，新一代超高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。基于常规卫星定位信号使用RTK（实时动态定位）扩展功能，可将GNSS 接收器的最大定位误差从 ±1 米左右减小到 ±2 厘米左右。在智能农业、自动驾驶汽车和航海设备等非军事市场开发创新新产品的公司，一直热衷于利用高精度RTK 功能来实现新应用和更多自动化功能。如今，随着MTi 600 系列新产品MTi...

来源： 2020/4/30浏览量：27667

英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。客户可以这样选择：要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy 2B模块的系统功率，要么在特定情况下用Easy 1B IGBT7替换Easy 2B IGBT4，减小获...

来源：中国金融信息网 2019/11/11浏览量：24670

11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。 　　同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积极加速5G商用，目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。 　　据悉，高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能...