来源: 2023/8/29浏览量:6828
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系,印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力,具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服...
来源: 2023/6/7浏览量:9233
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271,该驱动器采用节省空间的SOP-4封装,集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能,同时提高设计灵活性并降低成本,开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。 日前发布的光耦集成关断电路,典型关断时间...
来源:com 2022/10/17浏览量:8725
10 月 17 日消息,Strategy Analytics 近期发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》预测,2022-2030 年物联网蜂窝连接复合年增长率将达到 14%。StrategyAnalytics 表示,该报告提供了到 2030 年的预测 —— 在 2022-30 年的预测期间,工业和汽车将是物联网连接数量最大的垂直行业。这份最新的报告一直追溯到 2013 年的历史数据,并根据空中接口技术(2G、3G、4G...
来源: 2022/8/9浏览量:13582
GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业,仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础,2021年,高通的子公司与其签订了一份长期合同,而此次最新合作建立在此前基础之上,两笔协议将持续到2028年,可以确保在未来几年里芯片采购稳定。
来源: 2021/10/18浏览量:15781
15日讯,消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
来源:英飞凌 2019/11/14浏览量:26095
据外媒报道,全球半导体公司英飞凌12 日公布了 2019 年度第 4 季(截至 2019 年 9 月 30 日)财报,并表示尽管该公司受到了宏观经济、不确定性因素以及全球汽车需求疲软的影响,但第四季度利润仍有所上升。 据财报显示,英飞凌Q4营收年增 1%(季增 2%)至 20.62 亿欧元;毛利率由39.8%下降到35.5%;而对公司至关重要的部门业绩利润率从19.5%下降到15.1%;净利润年增 14%(季减 28%)至 1.61...
来源:新电子 2019/2/14浏览量:37426
为加速电动汽车无线充电应用,无线充电技术业者WiTricity宣布收购高通旗下电动车无线充电技术Halo与智慧财产权资产。透过此一收购,WiTricity将取得高通手上超过1,500项的电动车无线充电相关技术专利与专利申请内容,同时,高通也将持有WiTricity的少量股份,以股东的身分继续投资电动汽车无线充电技术研发。 高通公司无线充电前副总裁兼总经理Steve Pazol表示,透过引进高通的尖端技术和专业知识,例如高通Halo无线电...
来源:laoyaoba.com 2018/8/21浏览量:26897
现代汽车公司决定,为开发与autotalk公司一起执行高next的大脑作用的通信芯片(半导体集成电路),相互合作。克莱德卡将在汽车内和外部和大容量的数据连接上,起到“奔跑的电脑”作用。此时,接收各种数据并进行判断、控制的技术尤为重要。“autotalk”是该领域最近备受瞩目的企业。2008年在以色列成立后,在v2x (vehicle to everything)通信半导体设计领域得到了技术的认可。
来源:laoyaoba.com 2018/5/11浏览量:29470
集微网5月10报道 随着汽车向智能化、互联网化不断发展,汽车V2X通信(车辆与任何事物通信的能力)成为汽车发展热门。目前V2X通信标准有两个主要竞争者:基于Wi-Fi的专用短距离通信(DSRC)和基于蜂窝的(C-V2X)技术,DSRC基于IEEE 802.11p标准,该标准定义了IEEE 802.11标准(Wi-Fi的基础)的增强功能,以支持车辆中的无线接入。后者可应用4G和即将到来的5G蜂窝网络
来源:集微网 2018/3/28浏览量:30313
日本微控制器厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)为削减芯片生产设备的高昂成本,计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。