来源：快科技 2018/11/19浏览量：30909

Intel、AMD是一对老冤家，半个世纪以来一直相爱相杀，但是有一件事双方的态度是基本一致的。为了解决游戏画面撕裂、卡顿问题，NVIDIA、AMD分别推出了各自的同步技术G-Sync、FreeSync，其中前者是私有标准，后者则是开放技术。 AMD还推动VESA标准组织制定了自适应垂直同步(Adaptive Sync)标准，成为DisplayPort标准的一部分，产品和游戏支持更广泛，而且成本和价格更低。 而作为GPU市场份额第一的In...

来源： 2018/11/16浏览量：29734

SK海力士于15日发表世界第一个符合JEDEC规格的DDR5 DRAM，而三星电子则在7月成功开发出10纳米级LPDDR5 DRAM，韩国半导体企业藉着连续发表新规格，企图引领全球的半导体市场，同时也趁中美贸易战之际，扩大了与中国DRAM的技术差距。 据《首尔经济》报导，一位业内相关人士表示，最近中国DRAM企业福建晋华遭到美国禁止输出半导体设备和材料，在福建晋华遇到困境的时候，韩国企业们趁机开始加速超差距战略。 SK海力士释出的DDR...

来源：TechWeb 2018/11/15浏览量：23004

11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。

来源：laoyaoba 2018/9/29浏览量：32492

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发硅基氮化镓（GaN）功率切换组件制造技术。 该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。

来源：laoyaoba.com 2018/8/13浏览量：22326

新华社东京8月9日电 （记者华义）日本研究人员最新研究发现，金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为，这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知，有助于推动相关领域发展。

来源：laoyaoba.com 2018/8/6浏览量：30683

为推动物联网战略，串联物联网装置IP、Kigen、Mbed OS与PSA，Arm推出了物联网管理平台Pelion，其主打统一的安全模型以及单一控制台，提供高安全性且简易的管理平台。 Arm声称这是业界第一个混合环境的端到端物联网连接、数据与管理平台。

来源：laoyaoba.com 2018/7/6浏览量：23039

香港《南华早报》7月4日文章，原题：中国将在一段时期内依赖美国的核心技术，但全世界都如此随着所谓中兴事件进入下一阶段，中国舆论开始感叹技术领域存在或将需要不止一代人艰苦努力克服的“巨大差距”。尽管此类精明言辞意在淡化中国实力，但这也确是事实。

来源：laoyaoba.com 2018/5/18浏览量：30003

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--Fujitsu Digital Annealer。Digital Annealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。

来源：laoyaoba.com 2018/5/11浏览量：29470

集微网5月10报道 随着汽车向智能化、互联网化不断发展，汽车V2X通信（车辆与任何事物通信的能力）成为汽车发展热门。目前V2X通信标准有两个主要竞争者：基于Wi-Fi的专用短距离通信（DSRC）和基于蜂窝的（C-V2X）技术，DSRC基于IEEE 802.11p标准，该标准定义了IEEE 802.11标准（Wi-Fi的基础）的增强功能，以支持车辆中的无线接入。后者可应用4G和即将到来的5G蜂窝网络

来源：laoyaoba.com 2018/5/4浏览量：33060

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。