来源：laoyaoba.com 2018/5/10浏览量：36078

TechCrunch 报导，Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大会发布第三代 TPU（Tensor Processor Unit，TPU3）。他说，TPU 3 机架丛集（Pod）的效能较去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍，最高可达 100petaFLOPS。

来源：laoyaoba.com 2018/4/27浏览量：36252

集微网消息，根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。